Quá trình lắp ráp bảng mạch in (PCB) bắt đầu với đơn vị cơ bản nhất của PCB: chất nền. Chất nền bao gồm bốn lớp vật liệu riêng biệt, mỗi lớp đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo chức năng cuối cùng của bảng mạch in.
Chất nền: Chất nền này tạo thành vật liệu nền tảng của PCB, mang lại cho bo mạch độ cứng về cấu trúc.
Đồng: Một lớp lá đồng dẫn điện mỏng được phủ lên mọi bề mặt chức năng của PCB. Đối với PCB một mặt, lá đồng nằm ở một mặt; đối với PCB hai mặt, nó được phân bổ trên cả hai mặt. Các lớp này cùng nhau tạo thành các dấu vết đồng.
Mặt nạ hàn: Nằm trên cùng của lớp đồng là mặt nạ hàn, mang lại cho mọi PCB vẻ ngoài màu xanh lá cây đặc trưng. Chức năng chính của mặt nạ hàn là cách nhiệt các vết đồng khỏi vật liệu dẫn điện, từ đó ngăn ngừa đoản mạch. Nói cách khác, mặt nạ hàn đóng vai trò là phương tiện bảo đảm tất cả các bộ phận ở vị trí được chỉ định thông qua chất hàn. Các lỗ bên trong mặt nạ hàn cho phép chất hàn đi qua và kết nối các bộ phận với bảng mạch; đây là một giai đoạn quan trọng trong quy trình lắp ráp PCB vì nó ngăn chặn việc hàn ngoài ý muốn trên những khu vực không cần thiết, ngăn chặn hiệu quả các sự cố đoản mạch.
Silkscreen: Lớp lụa trắng là lớp cuối cùng được áp dụng cho PCB. Lớp này thêm các dấu hiệu-dưới dạng ký tự và ký hiệu-vào bảng, dùng để xác định chức năng của từng thành phần riêng lẻ trên PCB.
