Trong quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB), lớp phủ mạ điện tác động trực tiếp đến giai đoạn ăn mòn tiếp theo; do đó, chất lượng của lớp phủ này rất quan trọng đối với chất lượng tổng thể của bảng mạch. Thiết bị mạ điện là tài sản quan trọng trong các doanh nghiệp sản xuất PCB. Để đảm bảo thiết bị này hoạt động bình thường-đặc biệt là độ ổn định khi vận hành và tuổi thọ của thiết bị-việc bảo trì và bảo dưỡng đúng cách là điều hết sức quan trọng.
Loại trang bị
Hai loại thiết bị mạ điện chính được sử dụng trong quy trình sản xuất PCB: dây chuyền mạ điện ngang và dây chuyền mạ điện dọc. Sự khác biệt cơ bản giữa hai cấu hình cấu trúc này nằm ở phương pháp được sử dụng để vận chuyển bảng mạch; kết quả là các cơ chế truyền tải bo mạch cụ thể-được sử dụng khác nhau, dẫn đến những thay đổi nhỏ trong yêu cầu bảo trì tương ứng của chúng.
Bảo trì và bảo dưỡng bể mạ
Điểm khác biệt cơ bản giữa dây chuyền mạ dọc và dây chuyền mạ ngang nằm ở phương thức vận chuyển bảng mạch; tuy nhiên, các quy trình bảo dưỡng và bảo dưỡng bể mạ về cơ bản là khá giống nhau. 7 ngày một lần: Làm sạch tất cả các bể rửa; làm sạch bể tẩy axit và thay thế dung dịch của nó; kiểm tra các thiết bị lọc bụi- phun bên trong bên trong bể để kiểm tra xem có tắc nghẽn nào không và ngay lập tức dọn sạch mọi vật cản được tìm thấy; làm sạch các giá đỡ dẫn điện cũng như các điểm tiếp xúc giữa cực dương và dây dẫn điện trên cả thùng mạ đồng và mạ thiếc (có thể thực hiện vệ sinh bằng khăn vải hoặc giấy nhám để đánh bóng); kiểm tra giỏ titan và giỏ thanh thiếc trong bể mạ đồng và thiếc, thay thế các túi hoặc giỏ bị hư hỏng và bổ sung các quả bóng đồng và thanh thiếc; Sau khi bổ sung các viên bi đồng, thanh thiếc, bể mạ đồng, thiếc phải trải qua quá trình tinh chế điện phân.
Ngoài ra, nên tiến hành sản xuất thử nghiệm sử dụng cả cài đặt dòng điện cao và thấp để đảm bảo rằng hiệu suất mạ vẫn ổn định sau khi bổ sung các viên bi đồng và thanh thiếc trước khi tiếp tục các hoạt động sản xuất tiêu chuẩn. Cứ sau 90 ngày: Làm sạch bóng đồng và túi cực dương. Cứ sau 120 đến 150 ngày: Thực hiện xử lý bằng than hoạt tính.
Trong hệ thống mạ dọc-để đảm bảo tính đồng nhất của bề mặt đồng và chất lượng của lớp mạ đồng xuyên qua-lỗ lỗ-, các bảng mạch phải chịu rung động và chuyển động dao động; do đó, các bể mạ được trang bị cơ cấu rung và dao động chuyên dụng. 30 ngày một lần: Kiểm tra hộp số (bộ giảm tốc) để xác minh hoạt động bình thường và kiểm tra độ kín của các ốc vít; kiểm tra độ kín của bu lông lắp động cơ rung; và kiểm tra tình trạng của các giá đỡ cao su giảm rung-, thay thế bất kỳ giá đỡ nào có dấu hiệu hao mòn nghiêm trọng ngay lập tức. Cứ sau 180 ngày: Kiểm tra các kết nối điện trong hộp nối; ngay lập tức thắt chặt mọi kết nối đầu cuối bị lỏng; và thay thế bất kỳ dây cáp điện nào có lớp cách điện bị nóng chảy hoặc cũ kỹ để đảm bảo cách điện thích hợp giữa các dây cáp; cuối cùng, kiểm tra tất cả các vòng bi trong cơ cấu rung, bôi chất bôi trơn mới và thay thế ngay bất kỳ vòng bi nào có dấu hiệu bị mòn nghiêm trọng.
