Lịch sử lắp ráp bảng mạch in

Năm 1941, Hoa Kỳ phủ đồng dán lên nền talc để tạo ra hệ thống dây điện dùng để sản xuất cầu chì lân cận.
Năm 1943, Hoa Kỳ bắt đầu sử dụng rộng rãi công nghệ này trong thiết bị vô tuyến quân sự.
Năm 1947, nhựa epoxy bắt đầu được sử dụng trong sản xuất vật liệu nền. Đồng thời, Cục Tiêu chuẩn Quốc gia (NBS) đã bắt đầu nghiên cứu các kỹ thuật sản xuất để tạo thành các bộ phận-chẳng hạn như cuộn dây, tụ điện và điện trở-bằng công nghệ mạch in.
Năm 1948, Hoa Kỳ chính thức cho phép sử dụng thương mại phát minh này.
Bắt đầu từ những năm 1950, bóng bán dẫn-tạo ra ít nhiệt hơn đáng kể-bắt đầu thay thế phần lớn các ống chân không; chính vào thời điểm này, công nghệ bảng mạch in bắt đầu được áp dụng rộng rãi. Trong thời kỳ này, việc khắc tấm lá mỏng nổi lên như một kỹ thuật sản xuất chiếm ưu thế.
Vào năm 1950, Nhật Bản bắt đầu sử dụng sơn bạc để đi dây trên nền thủy tinh, cũng như lá đồng để đi dây trên nền phenolic-làm từ giấy (Copper-Copper Laminates hoặc CCL) được làm từ nhựa phenolic.
Năm 1951, sự ra đời của nhựa polyimide đánh dấu sự tiến bộ đáng kể về khả năng chịu nhiệt của vật liệu nền, dẫn đến sự phát triển tiếp theo của bảng mạch dựa trên polyimide{1}}.
Năm 1953, Motorola đã phát triển bảng mạch in hai mặt-sử dụng kỹ thuật mạ-xuyên-lỗ (PTH). Phương pháp này sau đó được áp dụng để sản xuất bảng mạch nhiều lớp.
Vào những năm 1960-một thập kỷ sau khi áp dụng rộng rãi-công nghệ bảng mạch in ban đầu đã đạt đến giai đoạn trưởng thành ngày càng tăng. Sau sự ra đời của bo mạch-hai mặt của Motorola, các bảng mạch in nhiều-lớp bắt đầu xuất hiện, nhờ đó cải thiện đáng kể tỷ lệ mật độ dây dẫn trên diện tích bề mặt nền.
Năm 1960, V. Dahlgreen đã tạo ra bảng mạch in linh hoạt đầu tiên bằng cách nhúng một lá kim loại có in hình mạch vào chất nền nhựa nhiệt dẻo.
Năm 1961, Tập đoàn Hazeltine ở Hoa Kỳ đã phát triển bảng mạch nhiều-lớp bằng cách điều chỉnh kỹ thuật lỗ mạ-xuyên-.
Năm 1967, một kỹ thuật sản xuất được gọi là "Công nghệ mạ-lên"-một dạng xử lý bồi đắp-đã được giới thiệu.
Năm 1969, FD{1}}R đã sản xuất thành công bảng mạch in linh hoạt bằng nhựa polyimide.
Năm 1979, Pactel đã giới thiệu "quy trình Pactel"-một phương pháp cải tiến khác trong lĩnh vực sản xuất bảng mạch phụ trợ. Năm 1984, NTT đã phát triển "Phương pháp Polyimide đồng" cho mạch phim mỏng.
Vào năm 1988, Siemens đã phát triển một-bảng mạch in tích hợp cho Chất nền nối dây vi mô.
Vào năm 1990, IBM đã phát triển bảng mạch in "Surface Laminar Circuit" (SLC).
Năm 1995, Panasonic đã phát triển bảng mạch in ALIVH-.
Năm 1996, Toshiba đã phát triển bảng mạch in B2it.