Quy trình sản xuất Bảng mạch in (PCB) là một công việc phức tạp và chính xác bao gồm nhiều bước và kỹ thuật. Để biết thông tin cốt lõi liên quan đến sản phẩm này, vui lòng để lại chi tiết liên hệ của bạn và chúng tôi sẽ liên hệ lại với bạn sớm nhất có thể.
Quy trình sản xuất chi tiết được trình bày dưới đây:
Thiết kế sơ đồ mạch: Bước đầu tiên bao gồm thiết kế sơ đồ mạch và sử dụng phần mềm chuyên nghiệp (như Altium Designer, Cadence, v.v.) để chuyển đổi nó thành bố cục PCB. Giai đoạn này yêu cầu xem xét cẩn thận về hiệu suất mạch, vị trí thành phần và tối ưu hóa định tuyến.
Chuẩn bị bề mặt: Chọn vật liệu nền thích hợp (chẳng hạn như FR4, Rogers, PTFE hoặc gốm) và cắt nó theo kích thước yêu cầu dựa trên thông số kỹ thuật thiết kế. Bề mặt của lớp nền phải được làm sạch hoàn toàn để đảm bảo không có bụi bẩn hoặc dầu mỡ.
Chuyển mẫu: Chuyển mẫu mạch được thiết kế lên đế bằng kỹ thuật quang khắc hoặc in lụa. Quang khắc sử dụng màng cảm quang và tiếp xúc với tia cực tím, trong khi in lụa liên quan đến việc sử dụng mực trực tiếp.
Khắc: Lá đồng không được bảo vệ được loại bỏ bằng cách sử dụng chất ăn mòn hóa học (chẳng hạn như dung dịch clorua sắt hoặc amoniac), để lại kiểu mạch mong muốn. Thời gian và nhiệt độ khắc phải được kiểm soát chặt chẽ để ngăn chặn việc khắc quá-hoặc-ăn mòn quá mức.
Khoan: Máy khoan CNC được sử dụng để khoan các lỗ lắp linh kiện và lỗ xuyên vào bo mạch. Đường kính lỗ thường nằm trong khoảng từ 0,1 mm đến 6 mm và được chọn dựa trên kích thước chân thành phần và yêu cầu về mạch điện.
In mặt nạ hàn: Một lớp mặt nạ hàn (thường có màu xanh lá cây hoặc đen) được in lên bề mặt bảng mạch để bảo vệ mạch điện khỏi bị oxy hóa và đoản mạch. Mặt nạ hàn yêu cầu xử lý bằng tia cực tím (UV).
In chú giải: Các mã định danh và ký hiệu thành phần (màu trắng hoặc đen) được in trên bảng để thuận tiện cho việc lắp ráp và bảo trì.
Hoàn thiện bề mặt: Quá trình hoàn thiện bề mặt-chẳng hạn như HASL (Làm phẳng chất hàn không khí nóng), ENIG (Vàng ngâm niken điện phân) hoặc OSP (Chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ)-được chọn dựa trên các yêu cầu nhằm nâng cao khả năng hàn và khả năng chống ăn mòn.
Kiểm tra và kiểm tra: Khả năng kết nối mạch và sự vắng mặt của đoản mạch được xác minh thông qua thử nghiệm đầu dò bay hoặc AOI (Kiểm tra quang học tự động). Bảng tần số cao{1}}cũng trải qua quá trình kiểm tra trở kháng và phân tích tính toàn vẹn của tín hiệu.
Tháo dỡ và đóng gói: Tấm lớn được cắt thành các PCB riêng lẻ, sau đó được đặt trong-bao bì chống tĩnh điện để tránh hư hỏng trong quá trình vận chuyển.
Kim loại hóa lỗ: Một lớp đồng được lắng đọng trên thành trong của lỗ-thông qua quá trình mạ hóa học hoặc mạ điện-để thiết lập kết nối điện giữa các lớp. Độ dày mạ đồng thường là 20 đến 30 micron.
