Bảng mạch in (PCB) vốn không có khả năng cách nhiệt; Mục tiêu thiết kế chính của chúng thường là tản nhiệt hiệu quả hơn là ngăn chặn sự truyền nhiệt. Tuy nhiên, trong các tình huống ứng dụng cụ thể cần có "cách nhiệt" hoặc cách ly nhiệt, có thể sử dụng các phương pháp sau:
Chặn các đường dẫn nhiệt: Bằng cách lựa chọn vật liệu và thiết kế kết cấu, hãy giảm sự dẫn nhiệt từ vùng có nhiệt độ-cao xuống vùng có nhiệt độ-thấp.
Giảm thiểu tác động của bức xạ nhiệt và đối lưu: Thiết lập các rào cản giữa các nguồn nhiệt độ cao{0}}và các bộ phận nhạy cảm để giảm thiểu sự trao đổi nhiệt do bức xạ nhiệt và luồng không khí.
Sử dụng chất nền có độ dẫn nhiệt thấp: Ở những khu vực cần cách nhiệt, hãy sử dụng-chất nền dựa trên nhựa tiêu chuẩn-chẳng hạn như FR-4 (có độ dẫn nhiệt khoảng 0,3 W/m·K)-và tránh sử dụng chất nền kim loại có tính dẫn điện cao (ví dụ: chất nền nhôm).
Tăng khe hở không khí: Sử dụng không khí làm chất cách nhiệt tự nhiên bằng cách chỉ định các vùng không{0} dẫn điện giữa các lớp PCB hoặc bên dưới các bộ phận để giảm thiểu sự dẫn nhiệt.
Cách ly đồng cục bộ: Tránh kết nối đồng có diện tích lớn-xung quanh các thành phần nhạy cảm; thay vào đó, hãy sử dụng thiết kế miếng đệm "Giảm nhiệt" để hạn chế dòng nhiệt truyền vào lớp đồng.
Bổ sung vật liệu cách nhiệt: Áp dụng các miếng cách nhiệt linh hoạt-chẳng hạn như polyimide (PI), sợi gốm hoặc aerogel-có độ dẫn nhiệt thấp lên bề mặt PCB hoặc trực tiếp lên các bộ phận.
Bố cục tách biệt vật lý: Tách biệt các thành phần tạo ra-nhiệt-cao khỏi các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ-(chẳng hạn như cảm biến, bộ dao động tinh thể và tụ điện) để ngăn nhiễu xuyên âm nhiệt.
Thiết kế tấm chắn: Lắp các tấm chắn bằng kim loại hoặc gốm ở những vùng có nhiệt độ-cao và lấp đầy bên trong tấm chắn bằng vật liệu cách nhiệt để chặn bức xạ nhiệt và đối lưu.
