Các yêu cầu về độ kín đối với Bảng mạch in (PCB) chủ yếu xoay quanh việc bảo vệ chống lại độ ẩm, quá trình oxy hóa, ô nhiễm và hư hỏng vật lý. Mục tiêu là để đảm bảo rằng các bo mạch duy trì hiệu suất điện và tính toàn vẹn về cấu trúc trong suốt các giai đoạn bảo quản, vận chuyển và vận hành.
Đối với tất cả PCB, điều rất mong muốn-và thực sự quan trọng là khi mật độ mạch tiếp tục tăng-các mẫu mạch phải được bao bọc hoàn toàn bằng mặt nạ hàn. Các tiêu chuẩn công nghiệp yêu cầu độ dày mặt nạ hàn trên bất kỳ điểm nào của mạch dẫn điện trên PCB phải đáp ứng yêu cầu tối thiểu là 25 μm. Hơn nữa, mức độ đóng gói đạt được trên bo mạch quyết định trực tiếp mức độ cách điện cũng như khả năng chống suy thoái môi trường của nó.
Trong trường hợp mực-in lụa, chất lượng đóng gói bị ảnh hưởng trực tiếp bởi các yếu tố như lựa chọn lưới màn, độ nhớt của mực cũng như nhiệt độ và tốc độ in; hơn nữa, sự thay đổi về chiều cao của vết dẫn điện sẽ dẫn đến sự thay đổi tương ứng về mức độ đóng gói. Mặc dù mặt nạ hàn lỏng có thể biểu hiện các đường gờ định hướng rõ rệt trong hồ sơ lớp phủ của chúng, nhưng các màng khô được tạo hình sẵn-mang lại một lợi thế khác biệt: với điều kiện là chiều cao của các vết dẫn điện trên bảng không vượt quá độ dày của màng khô, thì sự đóng gói thu được sẽ đồng đều và nhất quán trên toàn bộ bề mặt của bảng. Do đó, việc sử dụng màng khô cho phép đạt được độ dày bao bọc tối thiểu là 25 μm trên toàn bộ bề mặt của bảng mạch in.
