Tổng quan về sản phẩm

Bảng mạch điều khiển HDI là giải pháp mạch điều khiển đa lớp hiệu suất cao-được phát triển dựa trên công nghệ PCB kết nối mật độ cao (HDI). Bằng cách sử dụng microvias, vias mù và vias ẩn cũng như-kỹ thuật định tuyến đường tinh tế, nó đạt được khả năng tích hợp cao và độ tin cậy tuyệt vời cho các hệ thống điện tử phức tạp.

Loại bảng mạch này kết hợp thiết kế PCB tiên tiến với quy trình lắp ráp SMT (PCBA), đóng vai trò là nền tảng cốt lõi cho các chức năng điều khiển, xử lý tín hiệu và quản lý nguồn. Đây là bộ điều khiển chính trong các sản phẩm điện tử cao cấp-hiện đại.

Bảng mạch điều khiển HDI hỗ trợ cấu trúc kết nối 2-giai đoạn, 3-giai đoạn hoặc bất kỳ-lớp kết nối nào. Trong khi tăng đáng kể mật độ định tuyến, chúng cũng tối ưu hóa việc sử dụng không gian và cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu, khiến chúng được sử dụng rộng rãi trong các hệ thống điện tử hiệu suất cao, nhỏ gọn và tốc độ cao.

Tính năng sản phẩm

Thiết kế kết nối mật độ cao- (cấu trúc HDI)
Hỗ trợ vias vi mô, vias mù, vias chôn và khoan laser
Độ rộng đường cực-mịn và khả năng định tuyến-có độ chính xác cao
Khả năng thiết kế xếp chồng-lớp{1}}cao (4–20+ lớp)
Tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời và hiệu suất truyền suy hao-thấp
Hỗ trợ các thiết kế tín hiệu hỗn hợp và kỹ thuật số-tốc độ cao-
Giảm kích thước bảng và cho phép thu nhỏ sản phẩm
Tăng cường độ tin cậy và ổn định của hệ thống
Tương thích với các gói mật độ-cao như BGA và QFN
Hỗ trợ các thiết kế cấu trúc phức tạp và-linh hoạt

Ứng dụng

Điện tử tiêu dùng
Điện thoại thông minh & Máy tính bảng
Thiết bị liên lạc 5G
Hệ thống điều khiển điện tử ô tô
Hệ thống điều khiển công nghiệp
Điện tử y tế
Điện tử hàng không vũ trụ & quốc phòng
Phần cứng máy tính AI
Thiết bị thông minh IoT
Thiết bị kết nối mạng tốc độ cao-

Thông số sản phẩm (Ví dụ)

Mục	Đặc điểm kỹ thuật
Lớp	4–20 lớp (hỗ trợ cấu trúc HDI nhiều{2}}giai đoạn)
Vật liệu cơ bản	FR4 / Cao-Tg FR4 / Rogers (tùy chọn)
Độ dày của bảng	0,4–2,0 mm
Dấu vết/khoảng trống tối thiểu	2/2 triệu
Đường kính lỗ tối thiểu	0,1 mm (microvia laser)
Cấu trúc mù/chôn qua	1+N+1 / 2+N+2 / Bất kỳ cấu trúc HDI nào
Độ dày đồng	0,5–3 oz
Hoàn thiện bề mặt	ENIG / OSP / HASL / Bạc ngâm
Kiểm soát trở kháng	±5%
Nhiệt độ hoạt động	-40 độ ~ 125 độ

Ưu điểm so với PCB truyền thống

Mục	Ban kiểm soát HDI	PCB đa lớp truyền thống
Mật độ định tuyến	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Khả năng tương thích gói	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Tính toàn vẹn tín hiệu	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Thu nhỏ	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Hiệu suất-tốc độ cao	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Hỗ trợ độ phức tạp về cấu trúc	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐